又一重大突破!中國5G晶片有望用國產材料,高通再次落後華為!

2019年02月22日     2,044     檢舉

眾所周知,在商用晶片方面,中國一直都是追趕者,無論是華為的麒麟晶片,還是小米的澎湃晶片,而頭部位置依然被高通驍龍、三星、英特爾占據,晶片技術落後他們1~2代。

隨著5G時代到來,華為5G成功地彎道超車,在所有5G專利中拿到了23%,力壓高通等強勁對手,不僅技術上領先,近日在晶片材料上,中國也迎來了重大突破!

據媒體21日最新報道,中國國產化5G通信晶片用氮化鎵材料研製成功,由西安電子科技大學蕪湖研究院攻克了這個難關,並且即將將這項技術商用。

這個氮化鎵材料是基於碳化矽襯底的,碳化矽這個材料硬度很大,莫氏硬度為9.5級,僅次於世界上最硬的金剛石(10級),具有優良的導熱性能,是一種半導體,高溫時能抗氧化,氮化鎵+碳化矽這種材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水平。

為什麼晶片材料國產化如此重要?大家都知道,晶片行業包括材料、設備、晶片線路設計(內核、外圍擴展)、製成研究等過程,現在華為麒麟晶片雖是自主研發,但其內核是買的ARM授權、生產由台積電代工,所以材料這塊一直受限於人,未來材料國產化,外加5G技術超車,真正屬於中國國產的5G晶片指日可待!

很多人不明白,高通5G是真的遜於華為嗎,答案確實如此!今年1月24日,華為面向全球發布了5G多模終端晶片Balong 5000(巴龍5000)以及基於該晶片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro,引起業界轟動。

要知道高通最新晶片——驍龍855,也就是小米9和三星S10裝載的,其本身集成的基帶並不支持 5G,想要支持 5G 需要外掛 X50 或 X55 基帶,所以在商用5G上,華為扎紮實實領先高通一個身位!